Ti-Ni复合箔片反应钎焊C/SiC与Nb的接头组织及性能

摘要：

采用Ti-Ni复合箔片对C/SiC复合材料与Nb进行了真空钎焊,分析了钎焊温度对接头界面组织及强度的影响.钎焊过程中Ti向Nb母材扩散,少量Nb向钎料中溶解,同时钎料与C/SiC母材发生界面反应,形成主要由TiC组成的界面反应层.随钎焊温度升高,钎料与C/SiC的界面反应加剧,在钎焊温度达到1100℃时,接头中出现了块状的Nb-Ti-Ni-Si四元反应相.

关键词： C/SiC复合材料 抗剪强度 Ti-Ni复合箔片 接头组织 真空钎焊 钎焊温度

作者: 刘玉章 张丽霞 冯吉才

作者单位: 哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 257-260

在线出版日期: 2008-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）