微电子组装焊点可靠性的研究
随着电子组装的高速发展,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程.本文综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的应用和研究现状,为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据.
本构方程 疲劳寿命 电子组装 焊点可靠性
薛松柏 张亮 盛重 皋利利
南京航空航天大学 材料科学与技术学院,江苏 南京 210016
国内会议
北京
中文
22-26
2008-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
本构方程 疲劳寿命 电子组装 焊点可靠性
薛松柏 张亮 盛重 皋利利
南京航空航天大学 材料科学与技术学院,江苏 南京 210016
国内会议
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22-26
2008-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)