会议专题

微电子组装焊点可靠性的研究

随着电子组装的高速发展,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程.本文综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的应用和研究现状,为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据.

本构方程 疲劳寿命 电子组装 焊点可靠性

薛松柏 张亮 盛重 皋利利

南京航空航天大学 材料科学与技术学院,江苏 南京 210016

国内会议

第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

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2008-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)