X-RAY检测技术在电子组装焊接中的应用

摘要：

本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY检测仪检测的情况.通过选择合适的检测参数,可以实现对BGA、裸芯片封装等焊接在元器件底部的焊点进行缺陷检测.随着BGA、裸芯片封装技术的兴起,X-RAY检测技术使用也就越来越广泛.

关键词： 裸芯片封装 X-RAY检测 电子组装 焊点检测 检测参数 缺陷检测 封装技术

作者: 徐玮 禹胜林

作者单位: 南京电子技术研究所,南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 27-31

在线出版日期: 2008-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）