Bi-2223/Ag高温超导带材的有阻连接研究

摘要：

采用低熔点63％Sn-34％Pb-1％Bi-2％Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了搭接长度、钎焊保温时间、扩散连接温度对接头显微结构、临界电流和电阻的影响.工艺适当时,两种接头的电阻均能达到10-8Ω量级且临界电流较高.

关键词： 软钎焊 扩散连接 接头结构 超导带材

作者: 邹贵生 张宏杰 王素丽 王延军 吴爱萍 郭伟 白海林 任家烈 宋秀华 宗军 董宁波

作者单位: 清华大学机械工程系和教育部先进成形制造重点实验室,北京 100084 北京英纳超导技术有限责任公司,北京 100176

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 386-390

在线出版日期: 2008-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）