半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究

摘要：

采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明；随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小.当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时间,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差.

关键词： SnAgCu无铅钎料 激光钎焊 工艺参数 润湿铺展性

作者: 韩宗杰 薛松柏 王俭辛 张亮 禹胜林

作者单位: 南京航空航天大学 材料科学与技术学院,南京 210016 南京航空航天大学 材料科学与技术学院,南京 210016;中国电子科技集团公司第14研究所,南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 109-112

在线出版日期: 2008-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）