消化吸收IPG标准提高航天电子产品组装可靠性

摘要：

分析了IPC标准的特点,提出金镀层去除、焊料杂质的控制、元器件引线的修整、导线与端头连接、表面安装器件的引脚成型、清洗、检验和验收等值得借鉴的几个工艺技术问题,并对各项工艺技术问题作了说明。

关键词： IPC标准 航天电子 电子组装标准 产品可靠性

作者: 华苇 王轶

作者单位: 中国航天时代电子公司二○○厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年中国国防工业标准化论坛

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 442-446

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）