陶瓷金卤灯用含稀土氧化物封接材料
封接材料是陶瓷金卤灯(陶瓷金属卤化物灯)的关键材料。在介绍陶瓷金卤灯的特点、以及国内外陶瓷金卤灯发展现状的基础上,针对陶瓷金卤灯封接材料的化学稳定性、线性膨胀系数、浸润性、软化和析晶、封接温度几个关键因素，讨论了陶瓷金卤灯用封接材料需要满足的条件。结合结晶性焊料和非结晶性焊料的特点及制备过程，指出陶瓷金卤灯用封接材料应为稀土氧化物结晶性焊料，并提出制备该焊料所需要解决的问题。
陶瓷金卤灯 封接材料 膨胀系数
刘玉柱 何华强 庄卫东 吴浩 张耀静
北京有色金属研究总院稀土材料国家工程研究中心,有研稀土新材料股份有限公司,北京 100088
国内会议
苏州
中文
30-34
2009-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）