金属卤化物灯陶瓷泡壳的改进

摘要：

本文简单介绍了高压钠灯的封接焊料封接陶瓷金卤灯及铝管或铝杆和多晶氧化铝封接两个方案的缺陷，分析了以Philips公司开发的铌，铝及玻璃焊料为原料的毛细管封装法生产的OSRAM球形电弧管的使用寿命、新生产技术开发过程、性能等。

关键词： 金属卤化物灯 陶瓷泡壳 封接焊料

作者: 蒋光明

作者单位: 中国轻工业电光源材料研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国电光源材料科技研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 170-175

在线出版日期: 2009-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）