电子玻纤市场现状、发展趋势及对策

摘要：

电子玻纤、覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)是同一条产业链上3个紧密相连的上下游行业。历年来的生产发展及市场变化证实,该产业链上这3个行业上下呼应、节节相扣、密不可分,彼此之间恰似唇齿相依、唇破齿寒的辩证关系。值此美国次贷危机的冲击,国际金融市场大幅度振荡,美元一再贬值,全球股市严重下滑的不利形势下,本文分析了电子玻纤下游的CCL及PCB市场现状，简述了CCL及PCB的发展趋势，并就电子玻纤应采取的对策进行探讨。

关键词： 电子玻纤 覆铜板 印制电路板 产业链 市场分析

作者: 危良才

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国玻璃纤维专业情报信息网第三十次工作会议暨信息发布会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 112-116

在线出版日期: 2009-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）