低应力环氧塑封料

摘要：

本文介绍了环氧塑封料的发展概况，并通过分析环氧塑封料内应力产生的原因，提出降低环氧塑封料内应力的办法-改性剂和提高填料含量，效果显著，弹性模量、膨胀系数得以改进，成功封装超大规模集成电路。

关键词： 环氧塑封料 内应力 弹性模量 膨胀系数 改性树脂 集成电路 电路封装

作者: 李立新

作者单位: 佛山市亿通电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国环氧树脂应用技术学术交流会

会议地点: 江苏常熟

会议语种:中文

页码: 272-277

在线出版日期: 2005-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）