会议专题

焊接热力设计与应用

本文主要是在焊接和加热的有关理论的指导下,建立元器件热效应模型并对其进行分析,以及元器件本体温度的采集方法进行探讨。为焊接无损坏区的建立提供实验基础。

热效应 本体温度 温度时间曲线 焊接热力

刘智勇 张静

中物院电子工程研究所

国内会议

2005年先进制造技术成果交流会

成都

中文

129-135

2005-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)