超小型元件(Microminiature Component)的贴装分析

摘要：

目前世界电子装配领域正向超小间距、超小体积元件贴装的方向发展,作为超小体积元件0201的贴装在该公司也会逐步引入。本文主要介绍超小型元件0201的贴装需要注意扣攻克的技术难点,主要包括:PCB设计要求、工艺过程控制和需要作出的设备保证。

关键词： 超小型元件 工艺过程控制 设备保证 电子装配

作者: 李斌

作者单位: 四川长虹·电子制造二厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年先进制造技术成果交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 155-160

在线出版日期: 2005-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）