PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究

摘要：

随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定,引发了电子产业界无铅化的应用研究,并随着无铅化研究的逐渐深入,无铅化应用研究工程中,为保证产品的质量,可靠性系列问题就越来越突出,本文主要对无铅导入过程中PCBA无铅焊点几种常见的机械性能可靠性测试试验进行了描述,测试的内容包含三点弯曲测试、焊点拉伸实验和剪切实验。

关键词： 无铅焊点 机械性能 电子产品 可靠性测试

作者: 贾变芬 朱建 刘哲

作者单位: 中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年先进制造技术成果交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 172-179

在线出版日期: 2005-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）