会议专题

用于高分子材料填充改性的无机粉体表面改性进展

从高分子材料填充改性的界面特征、界面设计及其调控方法、相界面物理化学形态对高分子材料力学性能的影响、优化界面层的途径等方面综述了无机粉体的表面改性方法及改性机理的研究现状及应用进展。

碳酸钙 高分子材料 填充改性 无机粉体 界面设计

生瑜 朱德钦 章文贡

福建师范大学化学与材料学院,福建福州 350007

国内会议

2005全国PVC塑料加工工业技术年会

成都

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47-57

2005-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)