应用CuR-1型添加剂的HEDP镀铜新工艺

摘要：

研究讨论了应用CuR-1添加剂的HEDP(羟基乙叉二磷酸)直接镀铜工艺。测定了镀液和镀层性能并与未加CuR-1添加剂的HEDP-Cu(1)和CN-Cu镀液的结果作了比较,结果表明加入CuR-1添加剂的HEDP-Cu(2)镀液能扩大允许阴极电流密度(DK)(自1.5 A/dm2扩大至3.0A/dm2)并提高了整平性,克服了原、HEDP-Cu(1)镀液的某些缺点。因此,应用CuR-1添加剂的HEDP-Cu(2)镀液作为替代氰化镀液是有发展前途的无氰镀铜新工艺。

关键词： 添加剂 氰化镀铜 镀铜工艺 羟基乙叉二磷酸 直接镀铜

作者: 庄瑞舫

作者单位: 南京大学配位化学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 宁波市电镀协会成立20周年庆典大会暨2005国际(宁波)电镀清洁生产先进技术论坛

会议地点: 宁波

会议语种:中文

页码: 51-54

在线出版日期: 2005-04-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）