低成本信息化芯片技术探索

摘要：

我国信息化的主要困难是东部与西部之间的数字鸿沟.数字鸿沟加剧将阻碍中国信息产业化的进程，造成互联网产业内部结构的不平衡，资源不能合理的配置使用，数字鸿沟越大必然会导致整个信息产业的发展减慢.为实现中国的信息化，现在急待解决的问题是从信息产品的核心技术一集成电路芯片入手，研发出符合我国消费水平的低成本信息产品的核心技术.我们提出通过一键式自修复技术增加芯片成品率降低芯片的购买成本，延长芯片生命周期降低芯片维护成本.

关键词： 成本管理 信息化 芯片技术 自修复技术

作者: 王伟 张佑生 胡瑜 李晓维 方芳

作者单位: 合肥工业大学计算机与信息学院,合肥 230009 中国科学院计算技术研究所信息网络研究室,北京 100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005年“数字安徽”博士科技论坛

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 190-194

在线出版日期: 2005-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）