在开发硬度测量仪的基础上研究压头半径与硬度的关系
纳米压痕装置是一种具有纳米级压痕深度检测能力，能够完成载荷-位移测量的一种装置，根据所得到的载荷－压深曲线可以用来获得材料的纳米硬度值。 本文为了研究压头圆弧半径对于压痕硬度的影响，在一台自主研发的纳米硬度测量仪的基础上运用纳米压痕技术，选用40nm和60nm的两种不同圆弧半径的Berkovich压头对单晶硅材料进行实验。通过Oliver-Pharr方法，根据测得的载荷－压深曲线得到单晶硅的硬度值。实验结果显示了压头圆弧半径对于硬度值的影响，并且在同样的压深下，随着圆弧半径的增大，硬度值的增大和压痕尺寸效应变得更加明显。
单晶硅片 硬度测量 纳米压痕 压头半径
刘琦 姚英学 周亮
哈尔滨工业大学机电工程学院,哈尔滨 150001
国内会议
哈尔滨
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2008-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）