高压器件的轻掺杂结终端设计

摘要：

本文对轻掺杂的600V结终端进行了分析与讨论。结果表明：轻掺杂的结终端在可以有效的降低表面峰值电场，可以有效地利用芯片表面面积，使用轻掺杂设计的结终端在相同的耐压条件下比习用的FLR结终端要节省约40％的芯片面积。

关键词： 场限环 结终端 高压器件 表面面积 芯片面积 轻掺杂设计

作者: 马俊 谢刚 李泽宏

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会半导体与集成技术专委会2008年度学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 23-25

在线出版日期: 2008-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）