一种单晶型100V LDMOS设计
本文设计了单晶型100V LDMOS,其具有导通屯阻低和耐压高的优点。文中利用RESURF技术和场板技术优化其关态特性和开态特性;在工艺设计中,采用与低压器件兼容的BCD工艺,完成了工艺参数的优化;最后设计器件的版图并进行流片。芯片的实测结果为:反向击穿电压98V,比导通电阻0.5Ω·mm2。
导通电阻 场板技术 开态特性 关态特性 击穿电压
赵磊 乔明 蒋苓利 向凡 郑小明
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 成都 610054
国内会议
成都
中文
55-58
2008-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)