升温速率对Bi-2223带材载流性能的影响

摘要：

研究了第一次热处理中的升温速率对Bi2223带材特性的影响，分别采用100、300和500℃/h的升温速率将带材加热到838℃，于空气气氛中保温50 h，后经中间轧制，第二次热处理得到成品带材.试验发现升温速率影响带材热处理的鼓泡特性，同时对Bi-2223相的转化率、残余第二相的含量及Bi-2223的晶粒取向也有一定的影响。采用适当的升温速率(300℃/h)可以限制带材的鼓泡，改善带材的微观组织并提高临界电流(Ic)，77 K自场下的Ic可达101A，磁场下的载流性能也有一定改善。

关键词： 超导带材 升温速率 临界电流 微观组织 晶粒取向

作者: 郝清滨 李成山 郑会玲 熊晓梅 刘国庆 杜明焕 胡锐

作者单位: 西北有色金属研究院,陕西,西安 710016;西北工业大学,陕西西安 710072 西北有色金属研究院,陕西,西安 710016 西北工业大学,陕西西安 710072

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国超导学术研讨会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 205-208

在线出版日期: 2007-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）