毫米波双路集成接收前端
本文描述了一种小口径弹载毫米波双路集成接收前端，它将天线接收到的两路正交极化的毫米波射频信号通过谐波下变频至中频输出。采用CAD优化、电磁兼容仿真和MCM技术进行电路和结构设计，解决了毫米波接收前端中的微小化和抗大过载难题；采用三维互联综合设计技术解决了混合信号和立体结构设计中的分布效应和相互干扰难题。由此研发出的毫米波接收前端具有体积小，灵敏度高和大动态范围下不失真以及抗大过载的优异指标。
毫米波接收前端 MCM技术 三维互联技术
戚友琴 胡启龙 朱承昆 王学芝 胡建凯
南京誉葆科技有限公司 210008
国内会议
太原
中文
335-337
2008-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）