谐振环测量低温共烧陶瓷介电常数研究

摘要：

介绍了微带谐振环法测量低温共烧陶瓷介电常数的原理和计算方法，通过软件仿真分析了不同的谐振环耦合间距，线宽和接地孔对谐振环法计算和仿真结果的影响，分析表明应该使用较小的耦合间距，阻抗适中的线宽和足够小的接地孔间距，只有这样才能保证测量的准确性.最后给出了实际制作的谐振环测试电路尺寸，并由实际测试结果计算出4.48GHz和21.975 GHz两个频点的相应介电常数分别为5.82和6.066,符合厂商给出5.9±0.2的范围，证明了该方法的可行性和准确性.

关键词： 低温共烧陶瓷 介电常数测量 微带谐振环法 耦合间距 接地孔

作者: 李殷乔 纪建华 费元春 周建明

作者单位: 北京理工大学信息与电子学院,北京,100081

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届安捷伦科技节暨安捷伦科技生命科学与化学分析技术高层论坛、安捷伦测量科技论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 35-39

在线出版日期: 2009-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）