光电子器件封装中的微细倒装互连技术

摘要：

针对光电子器件封装的特点，提出了可应用于光电子器件封装的芯片倒装技术，包括电镀法和金丝球焊法制作芯片凸点的技术，和包括各向同性/异性导电胶粘接、紫外胶固化机械式粘接、热压超声焊接在内的凸点芯片的倒装连接技术。

关键词： 器件封装 光电子器件 芯片倒装 电镀法 金丝球焊法 芯片凸点

作者: 黄利琼 徐红春

作者单位: 武汉电信器件有限公司,湖北 武汉 430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国青年通信学术会议

会议地点: 山东烟台

会议语种:中文

页码: 323-327

在线出版日期: 2008-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）