PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法
聚二甲基硅氧烷(PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点,是极具前景的μTAS应用材料”1”.由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,一对成型后的PDMS基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液.Duffy”2”等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理,实现了PDMS芯片的永久性键合.但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备.孟斐”3”等人报道了利用紫外光照射对PDMS芯片表面进行改性后键合的方法.
微流控系统 聚二甲基硅氧烷 微流控芯片 等离子体键合 力学性质 光学性质 生物相容性
沈德新 张春权 罗仲梓 周勇亮 张峰 李佳 田昭武
厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005 厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建,厦门,361005
国内会议
太原
中文
369-370
2003-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)