微结构光寻址电位传感器阵列芯片的研制

摘要：

详细介绍了采用MEMS技术研制的三维微结构LAPS阵列芯片,芯片表面划分成5×7个敏感单元,其中每个敏感区表面设置40×40个硅尖阵列,芯片背面对应地形成光耦合阵列窗口.一个5×7矩阵的红外LED作为光源控制的耦合到芯片背面的阵列窗口.给出了LAPS阵列芯片的扫描电镜照片和多种生化参数的光寻址测试结果,分析讨论了芯片厚度、LAPS曲线线性度对系统性能的影响.

关键词： 光寻址 电位传感器 微电子机械加工 三维微结构 阵列芯片

作者: 韩泾鸿 张虹 顾丽波 徐磊 陈绍凤 王利 王蕾

作者单位: 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 391-394

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）