CMOS工艺兼容多晶硅压力敏感膜的设计与加工

摘要：

在MEMS表面加工工艺中,多晶硅薄膜是微结构的重要组成部分.本文考虑加工工艺中残余应力的影响和多晶硅材料的强度范围,建立多晶硅膜的大变形模型,设计可用于压力传感器应用的多晶硅薄膜几何尺寸.采用有限元方法对多晶硅薄膜进行力学分析和设计验证,提出了CMOS工艺兼容的多晶硅压力敏感膜的加工方法,并且根据所设计的工艺进行了电容式压力传感器微结构的加工,加工结果说明了多晶硅薄膜设计的合理性和CMOS兼容工艺的可行性.

关键词： 压力传感器 有限元 微系统 多晶硅 压力敏感膜 薄膜设计

作者: 周闵新 秦明 黄庆安

作者单位: 东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 470-473

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）