平面微弹簧的模拟、加工制备和力学性能表征研究
微弹簧是一种重要的MEMS器件,可为微传感器和微执行器提供弹性力.我们设计并用UV-LIGA技术制备了数种不同形状的平面微弹簧,并用ANSYS对其力学性能如刚度、断裂强度等进行了模拟.由于制备出的平面微弹簧体积很小,无法用常规的测试仪器进行测试,我们为此设计并制备了一台平面微弹簧力学性能测试仪,其位移分辨率为1μm,力分辨率为1mN.模拟得出的结果与测量结果一致性较好,与闭环平面微弹簧相比,S型平面微弹簧具有较大的位移和较小的刚度,弹簧的刚度随着弹簧厚度的增加而增加.铜微弹簧的屈服强度和屈服位移仅为镍平面微弹簧的5％-7％。
微弹簧 力学性能 微机电系统 断裂强度 分辨率 屈服强度
陈迪 石磊 朱军 李建华 倪智萍 刘景全 李以贵
上海交通大学微纳米科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海,200030
国内会议
太原
中文
57-60
2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）