串联MEMS开关的瞬态电磁场分析

提出了一种串联MEMS开关的电磁耦合模型,并且应用该模型,对采用表面硅工艺和体硅工艺制作的MEMS开关,采用全波分析方法,进行了瞬态电磁场分析.由于开关尺寸为微米量级,而驱动电压高达40~60V,这样的瞬态高压有可能对开关上的信号产生影响.理论仿真结果显示,开关驱动路对信号路有很强的耦合场存在.实验结果同样显示,耦合到信号路的信号可以输入信号产生最大值为60%的失真.
微机电系统 耦合模型 全波分析法 串联开关 电磁耦合 表面硅工艺 体硅工艺
顾洪明 吕苗 单福琪 高葆新 梁春广
清华大学电子工程系,北京,100084 河北半导体研究所,河北,石家庄,050002
国内会议
太原
中文
84-86
2003-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)