一种Au-Si键合强度检测结构与试验

摘要：

设计了一种Au-Si键合强度检测结构.通过对一组不同尺寸压臂式测试结构的检测,可以由结构尺寸半定量地折算出键合面的键合强度;采用同一结构尺寸,可以比较不同条件下键合强度的相对大小;此结构还可用于其它类型键合强度的比较和测试.通过压臂法检测了Au-Si键合强度,其数值高于硅片基体本身的强度.

关键词： 共晶键合 芯片测试 键合强度 强度检测 测试结构 压臂法

作者: 王翔 李婷 王玮 王颖 田大宇 张大成

作者单位: 北京大学微电子学系,北京,100871

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 110-112

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）