真空键合技术制作三层结构的MEMS器件的研究

摘要：

采用真空键合技术,成功地将表面具有深度不同的硅槽或框架结构的硅圆片与另外两个硅圆片贴合形成三层夹心结构,经高温退火处理,得到一种粘合牢固的硅”三明治”体.这种”三明治”体的上下两个硅片仍可进行IC加工,为MEMS传感部分和测试电路的三维一体化集成打下了坚实的基础.

关键词： 真空键合 三层结构 微机电系统 夹心结构 IC加工 测试电路

作者: 杨国渝 税国华 张正元 温志渝

作者单位: 中国电子科技集团电子第24研究所,重庆,400060 中国电子科技集团电子第24研究所,重庆,400060;重庆大学光电工程学院,重庆,400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 120-121

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）