表面加工多晶硅薄膜热导率测试结构

摘要：

提出了一种使用表面加工工艺设计多晶硅薄膜热导率的测试结构,论文推导了热学模型,给出了测试方法.由于其制造工艺能和其它微机械器件制造工艺完全兼容,因而能够达到监控MEMS器件制造工艺和在线检测的目的.

关键词： 热导率 表面微机械技术 测试结构 多晶硅薄膜 表面加工 热学模型

作者: 许高斌 黄庆安

作者单位: 东南大学MEMS教育部重点实验室,江苏,南京,210096

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 224-227

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）