现代微光电子封装中的倒装焊技术

摘要：

结合我们设计制作的倒装焊光电子器件-智能像素面阵,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍.该面阵采用铟做凸点材料,制作了输入输出数达64×64的凸点电极阵列,并采用回流焊的方式,将光电调制器面阵与对应的处理电路芯片对准后加热回流实现焊接,形成输入输出引线间距只有80μm的面阵器件.

关键词： 光电子集成 倒装焊 凸点 电子封装 面阵器件

作者: 裴为华 邓晖 陈弘达

作者单位: 中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室,北京,100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 231-234

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）