MEMS中的封装技术研究

摘要：

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的实例.

关键词： 微机电系统 芯片级封装 半导体工艺 封装工艺

作者: 石云波 刘俊 张文栋

作者单位: 国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室,华北工学院电子工程系,山西,太原,030051 北京大学微电子学研究院所,北京,100871

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 235-237

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）