MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究

摘要：

设计了500×500个微加热器阵列,加热线条宽度分别为5μm,7μm,9μm.采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺,在Si衬底上制作了微加热器,加热层材料为Ni/Cr, Au, 厚度分别为400nm, 200nm.采用直流电源对加热器进行供电,在红外热像仪下观察,随着电压、电流的增加,加热区温度上升很明显.测试结果表明,该加热器可以用于(MEMS)芯片级气密封装.

关键词： 微加热器 微机电系统 封装工艺 离子束溅射 气密封装

作者: 陈四海 陈明祥 易新建 刘胜 张鸿海 黄竹邻 汪学芳 王志勇

作者单位: 华中科技大学激光技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074 华中科技大学光电子工程系,湖北,武汉,430074 华中科技大学微系统研究中心,湖北,武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 249-250

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）