应用于MEMS气密性封装测试的微型湿度传感器的设计与制作

摘要：

MEMS器件的封装一直是MEMS技术的难点之一,在封装设计中,如何测试封装的有效性就显得尤为重要.本文叙述了一种基于MEMS技术的微型湿度传感器的原理、设计以及工艺流程.在其上进行气密性封装,则可通过对封装内的湿度测量来判断该封装的气密性能。在设计中,充分考虑了尺寸、工艺以及灵敏度等各方面要求.制作采用的是传统的光刻、刻蚀工艺.该湿度传感器结构简单,易于制作,其性能能够满足气密性封装测试的要求.

关键词： 微机电系统 气密性封装 封装测试 湿度传感器 封装设计

作者: 熊韬 易新建 陈四海 陈明祥 周少波

作者单位: 华中科技大学光电子工程系,湖北,武汉,430074 华中科技大学激光技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074 华中科技大学微系统研究中心,湖北,武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 251-253

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）