塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究

摘要：

介绍了采用半导体激光器在塑料生物芯片焊接封装系统的应用,论述了塑料生物芯片焊接封装原理和工艺,提出了基于808nm半导体激光器的塑料焊接封装系统的设计方法,分析了焊接封装的参数选择,实现了部分塑料之间的成功焊接.

关键词： 塑料生物芯片 封装系统 激光焊接 半导体激光器 焊接封装

作者: 陈西曲 赖建军 刘胜 易新建

作者单位: 华中科技大学微系统中心,湖北,武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 254-256

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）