应用于微系统封装的激光局部加热键合技术

摘要：

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想,建立了半导体激光键合实验装置,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)之间的键合.

关键词： 微系统封装 激光加热 加热键合 局部加热 激光键合 聚甲基丙烯酸甲酯

作者: 赖建军 陈西曲 周宏 刘胜 易新建

作者单位: 华中科技大学微系统中心,湖北,武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 257-260

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）