MEMS封装中真空封口及真空度检测技术

摘要：

通过对MEMS封装技术进行研究攻关,突破了针对微机械陀螺仪器件性能发挥所需的真空封口技术及真空度检测技术,使器件品质因数提高将近10倍.

关键词： 微机械陀螺仪 真空度检测 品质因数 微机电系统 器件性能 真空封口 器件封装

作者: 张丽华 李军 邵崇俭

作者单位: 中国电子科技集团公司电子第十三研究所,河北,石家庄,050051

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国微米/纳米第六届学术年会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 267-270

在线出版日期: 2003-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）