W频段LTCC微带到矩形波导过渡结构研究

摘要：

本文介绍了一种利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现微带到矩形波导过渡结构。此种结构在8层127um厚度的DP943LTCC基板上使用了缝隙耦合和介质集成波导技术(SIW),利用金属化通孔和基板缝隙开槽良好的实现了能量的约束和传输。 通过这种结构,大约能够获得5G左右平稳的通带,通带内插入损耗小于1.4dB,输入输出驻波系数小于1.4dB的优良性能。

关键词： 介质集成波导 缝隙耦合 低温共烧陶瓷 矩形波导 驻波系数

作者: 辜霄 王志刚 延波 徐锐敏

作者单位: 电子科技大学,成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年全国军事微波技术学术会议(MMW”2008)

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 211-215

在线出版日期: 2008-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）