多孔光纤与单模光纤熔接过程中气孔结构变化及其影响
采用传统电弧熔接机,以预熔阶段电流对多孔光纤(HFs)与普通单模光纤(SMF)的对接端面进行等强度的连续、多次放电,观察并测量了多孔光纤端面气孔结构的改变。由此,理论分析了光纤端面模场分布形式,及由此决定的两光纤之间模场匹配度随放电功率的相应变化。进而通过大量的HF-SHF熔接实验,考察了完整熔接过程的熔接总功率的影响,给出了不同熔接条件下接头附近HF的截面结构,结合熔接机给出的估算损耗,讨论了熔接参量的选取范围。结果表明,熔接电流、熔接时间等参量对于多孔光纤的熔接至关重要,合理选取熔接参量,可以有效控制光纤尺寸及其内部气孔的缩塌程度,使两光纤在交互界面的取得较好的模场匹配,从而实现低损耗熔接。
多孔光纤 电弧熔接 气孔塌陷控制 端面气孔结构测量 熔接损耗
郭铁英 娄淑琴 李宏雷 简水生
全光网络与现代通信网教育部重点实验室北京,100044;北京交通大学光波技术研究所,北京,100044
国内会议
长春
中文
79-84
2008-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）