BT/EP复合电介质材料的制备与性能研究
随着电子技术的飞速发展和广泛应用，电子元器件呈现出小型化和高效化的发展趋势。选择合适的材料，可以在印制电路板上快速大规模的制备高电容的嵌入式微电容器，这种高电容的嵌入式微电容器可以保证集成电路的高速和安全运行。其中电介质材料的开发是实现这一技术的关键因素之一，要求材料能同时满足介电性能、可靠性及加工要求等。 本文以高介电常数的四方相纳米钦酸钡(BT)陶瓷粉体作功能填充相，以环氧树脂(EP)作有机基体，制备了具有微观交联网络结构的BT/EP复合电介质材料，并对该体系的微观结构和介电性能进行了表征。
介质材料 复合材料 电子元器件 嵌入式微电容器 集成电路 微观结构 介电性能
杨晓军 夏志东 雷永平 郭福 伊力
北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100124
国内会议
贵阳
中文
514-516
2008-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）