热处理对CB/HDPE的流变及导电行为的影响

摘要：

导电高分子复合材料具有渗流、正，负温度系数(PTC/NTC)等特殊导电性能，这与填料粒子在聚合物基体中的分布及其对温度变化的响应有关。在升一降温循环中，高分子基体反复熔融与结晶导致复合材料电性能重复性差。热处理可提高导电与PTC效应稳定性。研究表明，导电高分子复合材料动态模量与电性能间存在密切的联系。本文同步测试高温热处理过程复合材料的流变与导电性能，探讨热处理过程中复合材料结构与性能的演化。

关键词： 导电行为 复合材料 高分子材料 导电材料 填料粒子

作者: 曹青 宋义虎 刘志华 郑强

作者单位: 高分子合成与功能构造教育部重点实验室 浙江大学高分子科学与工程学系 杭州 310027

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年全国高分子材料科学与工程研讨会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 154-155

在线出版日期: 2008-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）