福華10W AC LED封裝元件設計與應用

摘要：

台湾工业技术研究院电光所与福华电子共同开发“热电插拔10W　AC LED照明元件”如图一所示，采用工研院”立体导热发光二极体封装技术(LimitedLED Package Technology)与AC LED晶粒技术“专利族群(申请中)。”热电插拔10W LED封装元件”(Hot SwapingLimited LED Package Technology)LF_LVt10产品技术，目标是生产一种单颗封装体，可以随意使用在美术灯上,或方便二次光学聚光设计的点光型光源，取代传统照明40w约440-4901m的白炽灯及点光源卤素灯，而且可直接在市电AC 110V或AC220V的LED照明元件，其目的是为了功能性取代传统照明。本文重点介绍了福华10W AC LED封装元件设计与应用。

关键词： 发光二极管 封装技术 晶粒技术 照明元件

作者: 張榮監 林文中 林明德

作者单位: 福華電子 臺灣工業技術研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 海峡两岸第十五届照明科技与营销研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 548-554

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）