关于表面封装焊点的可靠性问题

摘要：

本文从金属键和SMT焊点可靠性关系的角度出发，分析了焊点的主要失效模式，并从金属间化合物(IMC)层的生长动力学角度分析了焊点的失效机理。并就有限应变模型和损伤积累模型给出了焊点寿命预测的基本方法。最后对不同产品的环境要求和产品的特点给出了不同的针对焊点的可靠性试验方法。

关键词： SMT焊 表面封装 焊点可靠性 失效模式 金属间化合物 有限应变

作者: 翟成瑞 李艳

作者单位: 中北大学电子测试技术国家重点实验室；太原；山西；030051

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国兵工学会第十四届测试技术年会暨中国高等教育学会第二届仪器科学及测控技术年会

会议地点: 吉林延吉

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2008-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）