微电子组装及其热设计技术

摘要：

该文介绍微电子组装技术的最新发展－－三维组装技术，讨论三维组装的优点及其存在的问题，针对高密度组装带来的散热难点，提出了解决三维组装热设计的技术途径。

关键词： 电子组装 三维组装 热设计 散热

作者: 赵享殳

作者单位: 电子科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国电子设备热设计专题学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1～6

在线出版日期: 1999-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）