电装技术的发展趋势及我所电装技术改造的对策

摘要：

本文探讨了电子装配工艺技术的现状及发展趋势,并结合我所提出了改造的对策.

关键词： 电子装配 技术改造 发展趋势

作者: 滕霖 秘嘉样

作者单位: 618所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2000年机载设备制造技术学术交流会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 71-74

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）