电子领域化学工艺技术的发展趋势——电子装备的防护技术及检测标准

摘要：

本文主要涉及的专业领域有非金属材料的涂层防护、金属材料的镀层防护、复合材料以及绝缘密封、灌封等其他的新材料、新工艺、新技术的应用,重点介绍高频印制电路组件的特种防护和深层的性能检测标准两个方面的问题.

关键词： 电子装备 防护技术 检测标准

作者: 苗枫

作者单位: 信息产业部电子第二十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 34-43

在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）