军用电子装备三防包装技术研究

摘要：

该文分析了国内军用电子装备三防包装的现状和存在的问题。在影响三防包装诸多因素中找出主要矛盾——防潮，对各种包装材料在不同环境条件下的透湿率和抗霉性试验结果进行分析，提供了改善军品三防包装的有关实用参数，提出了军用电子装备三防包装的技术要求和进一步研究方向。

关键词： 电子装备 三防包装 技术研究 改善措施

作者: 章黎明

作者单位: 工业部第五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子产品防护技术”98研讨会

会议地点: 庐山

会议语种:中文

页码: 118～123

在线出版日期: 1998-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）