会议专题

电子元器件防霉技术研究

该文论证了电子元器件在贮顾使用现场存在各种霉菌的真实情况,详细分析了霉菌的特点及其危害,根据产品的霉变机理和国内外的实践经验,全面地总结了预防霉菌的各项措施。

电子元器件 防霉技术 霉变机理

刘春和 李久祥 袁玉华

中国人民解放军80811部队

国内会议

中国电子学会第十一届电子元件学术年会

厦门

中文

72~76

2000-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)