印制板加工流程对焊接吹气孔的影响

摘要：

本文在简述在波峰焊接(Soldering)过程中出现的吹气孔问题的主要原因，然后针对印制板加工流程中可能有影响的因素进行全面的试验，查找其重要的影响因子，以便同行在解决此类问题时有所参考。

关键词： 印制板加工 加工流程 焊接吹气孔 波峰焊接

作者: 孙奕明 张昭辉

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 634-639

在线出版日期: 2004-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）